Термопаста GD900-1-BX3 3g

Термопаста является теплопроводным материалом.

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д.

Не токсична, не вызывает коррозии.

Высокая термостойкость.

Характеристики

Упаковка: шприц

Цвет: серый

Теплопроводность: 6,0 W/mK

Рабочая температура: -50 ~ 120 ℃

Вес содержимого: 3гр

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.